5ASTMD3E3F31I3G
Caractéristiques du produit
| Statut de la pièce | Active |
|---|---|
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Fournisseur Dispositif Emballage | 896-FBGA (31x31) |
| Boîtier | 896-BBGA, FCBGA |
| Taille de la mémoire flash | - |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Processeur Principal | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Vitesse | 1.05GHz |
| Attributs principaux | FPGA - 350K Logic Elements |
| Nombre d'E/S | MCU - 208, FPGA - 250 |