5ASXBB5D4F31I5G
Caractéristiques du produit
| Statut de la pièce | Active |
|---|---|
| Type de montage | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Fournisseur Dispositif Emballage | 896-FBGA (31x31) |
| Type de Circuit | Isolated |
| Ratio d'appariement des résistances | - |
| Dérive du rapport de résistance | - |
| Coefficient de température | ±200ppm/°C |
| Tolérance | ±1% |
| Nombre de broches | 8 |
| Grade | Automotive |
| Résistance (Ohms) | 27 |
| Nombre de résistances | 4 |
| Qualification | AEC-Q200 |
| Puissance par élément | 63mW |
| Applications | DDR SDRAM, DRAM, MDDR |
| Taille / Dimension | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
| Hauteur - Assis (Max) | 0.020" (0.50mm) |
| Boîtier | 896-BBGA, FCBGA |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Taille de la mémoire flash | - |
| Vitesse | 800MHz |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Processeur Principal | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Attributs principaux | FPGA - 462K Logic Elements |
| Nombre d'E/S | MCU - 208, FPGA - 250 |