5ASXBB5D6F31C6G
Caractéristiques du produit
| Statut de la pièce | Active |
|---|---|
| Tolérance | ±5% |
| Type de montage | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Fournisseur Dispositif Emballage | 896-FBGA (31x31) |
| Type de Circuit | Isolated |
| Ratio d'appariement des résistances | - |
| Dérive du rapport de résistance | - |
| Coefficient de température | ±200ppm/°C |
| Nombre de résistances | 8 |
| Résistance (Ohms) | 1.2k |
| Nombre de broches | 16 |
| Grade | Automotive |
| Hauteur - Assis (Max) | 0.022" (0.55mm) |
| Qualification | AEC-Q200 |
| Puissance par élément | 63mW |
| Applications | DDR SDRAM, DRAM, MDDR |
| Boîtier | 896-BBGA, FCBGA |
| Taille / Dimension | 0.156" L x 0.063" W (3.95mm x 1.60mm) |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Taille de la mémoire flash | - |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Processeur Principal | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Vitesse | 700MHz |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Attributs principaux | FPGA - 462K Logic Elements |
| Nombre d'E/S | MCU - 208, FPGA - 250 |