0804MC
Product Attributes
| 実装タイプ | Through Hole |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| 接触仕上げ - 接合 | Gold |
| 接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) |
| 接触仕上げ厚さ - 後工程 | 200.0µin (5.08µm) |
| 材料引火性評価 | UL94 V-0 |
| ターミネーション | Solder |
| コンタクト材料 - 接合 | Beryllium Copper |
| 特徴 | Closed Frame |
| コンタクト材料 - ポスト | Brass |
| 接触仕上げ - 後処理 | Tin |
| ピッチ - ポスト | - |
| 端子ポスト長さ | - |
| ピッチ - メイティング | - |
| タイプ | Transistor, TO-3 |
| ハウジング材料 | Polyester, Glass Filled |
| 動作温度 | -55°C ~ 150°C |
| コンタクト抵抗 | 20mOhm |
| ピン数（グリッド） | 8 (Oval) |