0804MC
产品属性
| 安装类型 | Through Hole |
|---|---|
| 零件状态 | Active |
| 接触面镀层 - 配对 | Gold |
| 接触面镀层厚度 - 配合面 | 30.0µin (0.76µm) |
| 接触面镀层厚度 - 后处理 | 200.0µin (5.08µm) |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 终端 | Solder |
| 接触材料 - 配对 | Beryllium Copper |
| 特性 | Closed Frame |
| 接触材料 - 后道 | Brass |
| 接触面处理 - 镀层 | Tin |
| 间距 - 后段 | - |
| 端子柱长度 | - |
| 间距 - 匹配 | - |
| 类型 | Transistor, TO-3 |
| 外壳材料 | Polyester, Glass Filled |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 接触电阻 | 20mOhm |
| 引脚数量或针脚数（栅格） | 8 (Oval) |