BM20B-SHLDS-G-TFT
| رقم الجزء |
BM20B-SHLDS-G-TFT
|
|---|---|
| صانع | JST Sales America Inc. |
| أجزاء أخرى من الأرقام | |
| وصف | CONN HEADER SMD 20POS 1MM |
| مواصفات | ورقة البيانات |
خصائص المنتج
| حالة القطعة | Active | |
|---|---|---|
| عدد الصفوف | 2 | |
| نوع التثبيت | Surface Mount | |
| تشطيب جهة الاتصال - التزاوج | Gold | |
| عدد المناصب | 20 | |
| الحماية من التسلل | - | |
| تصنيف قابلية المواد للاشتعال | UL94 V-0 | |
| مادة التلامس | Phosphor Bronze | |
| التطبيقات | - | |
| عدد المواضع المحملة | All | |
| الإنهاء | Solder | |
| التصنيف الحالي (أمبير) | 1A | |
| تباعد الصفوف - التزاوج | - | |
| نوع الموصل | Header | |
| نمط | Board to Cable/Wire | |
| التغطية | Shrouded - 4 Wall | |
| الطول الإجمالي للاتصال | - | |
| تشطيب جهة الاتصال - ما بعد | - | |
| سماكة التشطيب بالاتصال - بعد | - | |
| درجة حرارة التشغيل | -25°C ~ 85°C | |
| طول التلامس - التزاوج | - | |
| لون العزل | Natural | |
| مادة العزل | Polyamide (PA), Nylon | |
| نوع التثبيت | Latch Holder | |
| سمك التشطيب التلامسي - التزاوج | - | |
| نوع الاتصال | Non-Gendered | |
| طول جهة الاتصال - المنشور | - | |
| الميزات | Solder Retention | |
| جهد التصنيف | 50V | |
| شكل جهة الاتصال | - | |
| Pitch - Mating | 0.039" (1.00mm) | |
| ارتفاع العزل | 0.159" (4.05mm) | |
| ارتفاعات التكديس المتزاوجة | 7.3mm |
بقعة1600
يمكن شحنها على الفور
