3Mは電子機器業界に革新的なソリューションを提供し、ボード間接続、ワイヤー対ボード、バックプレーン、入出力(I/O)アプリケーションにおける相互接続ソリューションの主要メーカーです。これには、3M™ Wiremount絶縁変位接触(IDC)コネクタ、Mini Delta Ribbon(MDR)I/Oシステム、Mini-Clamp個別配線システム、MetPak™高速ハードメトリック(HSHM)、そして新たなUltra Hard Metric(UHM)バックプレーンコネクタが含まれます。NX™やSLAモデリングなど、業界をリードするCAD技術を活用し、3Mの経験豊富なエンジニアがアイデアを現実のソリューションへと変換します。