焊盘、晶圆片、桥接结构 (192)
焊盘、晶圆片、桥接结构是电子元器件分类，供采购和研发查看下级分类与在售型号。打开具体料号后，可以核对品牌、规格，并按现货询价。
现货供应哪些器件？
香港升泰科技有限公司的现货包括集成电路（IC）、电阻器、电容器、电感器和二极管。型号页可查看料号、品牌和规格，确认参数后通过询价了解数量和交期。原装现货以询价时的库存为准。
如何按料号询价？
先打开型号页，用料号核对品牌、封装和电气规格，确认与需求一致后再提交询价。询价请写明料号、数量和目标交期。多颗物料请使用 BOM 配单，一次列清清单。
是否支持 BOM 配单？
支持按物料清单做 BOM 配单。把料号、数量和品牌发来后，我们按现货核对集成电路、电阻器、电容器、电感器等条目，并回复可交付数量，以及需要订货的项目。
| 产品 | 库存数 | 价格 | 包装 | RoHS | 操作 |
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1641 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1700 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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1600 | Tray | yes |
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